maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK18X5R1E684K
Référence fabricant | FK18X5R1E684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK18X5R1E684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK18X5R1E684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1E684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK18X5R1E684K-FT |
FK18X7R1E105K
TDK Corporation
FK18C0G1H120J
TDK Corporation
FK16X5R1E475K
TDK Corporation
FK16X7R2A684K
TDK Corporation
FK18C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK16X5R0J476M
TDK Corporation
FK11X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H3R3C
TDK Corporation
FK18C0G1H392J
TDK Corporation
FK18X7R0J155K
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel