maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK16X5R1C475K
Référence fabricant | FK16X5R1C475K |
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Numéro de pièce future | FT-FK16X5R1C475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK16X5R1C475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R1C475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK16X5R1C475K-FT |
FK18C0G1H180J
TDK Corporation
FK18X7R2A222K
TDK Corporation
FK26X5R1E225K
TDK Corporation
FK11C0G2A223J
TDK Corporation
FK16X5R1E225K
TDK Corporation
FK11X5R0J336M
TDK Corporation
FK11X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R2J152K
TDK Corporation
FK11X5R1C106K
TDK Corporation
FK18C0G1H6R8D
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel