maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14X7S2A684KR006
Référence fabricant | FK14X7S2A684KR006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7S2A684KR006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7S2A684KR006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7S2A684KR006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7S2A684KR006-FT |
FK14C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A152JN006
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FK14C0G2A182JN006
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FK14C0G2A222JN006
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FK14C0G2A272JN006
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FK14C0G2A332JN006
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FK14C0G2A392JN006
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FK14C0G2A472JN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
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M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
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5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation