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Référence fabricant | FK14X7R2E152K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R2E152K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R2E152K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E152K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R2E152K-FT |
FK14X5R1C335KR006
TDK Corporation
FK14X5R1C475KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E105KN006
TDK Corporation
FK14X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK14X5R1E225KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E335KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E475KR006
TDK Corporation
FK14X5R1E684KN006
TDK Corporation
FK14X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK14X7R0J106MR006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel