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Référence fabricant | FK14X7R1E155K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X7R1E155K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X7R1E155K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1E155K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X7R1E155K-FT |
FK18Y5V1C105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1C225Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E105Z
TDK Corporation
FK18Y5V1E474Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H104Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK18Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26C0G1H473J
TDK Corporation
FK26C0G1H562J
TDK Corporation
FK26C0G2A392J
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel