maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FHV-5AN
Référence fabricant | FHV-5AN |
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Numéro de pièce future | FT-FHV-5AN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FHV |
FHV-5AN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 30000V (30kV) |
Coéfficent de température | Y5S |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Requires Holder |
Paquet / caisse | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Taille / Dimension | 1.890" Dia x 1.024" L (48.00mm x 26.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-5AN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FHV-5AN-FT |
FK14X7R1E474KN006
TDK Corporation
FK14X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel