maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G2E101JNT06
Référence fabricant | FG28C0G2E101JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G2E101JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G2E101JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2E101JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G2E101JNT06-FT |
FK14X5R1C155K
TDK Corporation
FK14X5R1E105K
TDK Corporation
FK14X5R1E684K
TDK Corporation
FK14X7R1C105K
TDK Corporation
FK14X7R1C225K
TDK Corporation
FK14X7R1C335K
TDK Corporation
FK14X7R1E105K
TDK Corporation
FK14X7R1H105K
TDK Corporation
FK14X7R2A103K
TDK Corporation
FK14X7R2A153K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel