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Référence fabricant | FK14X5R1E684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK14X5R1E684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14X5R1E684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1E684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14X5R1E684K-FT |
FK14X5R0J156MR006
TDK Corporation
FK14X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK14X5R0J475KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A155KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A225KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A335KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A475KN006
TDK Corporation
FK14X5R1A475KN020
TDK Corporation
FK14X5R1C105KN006
TDK Corporation
FK14X5R1C106KR006
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel