maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G2A103JRT06
Référence fabricant | FG28C0G2A103JRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G2A103JRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G2A103JRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2A103JRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G2A103JRT06-FT |
FK14X7R2E152KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E152KN020
TDK Corporation
FK14X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E153KN020
TDK Corporation
FK14X7R2E222KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E222KN020
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FK14X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E332KN006
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FK14X7R2E332KN020
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FK14X7R2E472KN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel