maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H331JNT06
Référence fabricant | FG28C0G1H331JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H331JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H331JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H331JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H331JNT06-FT |
FG26C0G2J151JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J222JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J272JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J331JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J332JNT00
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel