maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26C0G2J151JNT00
Référence fabricant | FG26C0G2J151JNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26C0G2J151JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26C0G2J151JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J151JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26C0G2J151JNT00-FT |
FG22C0G2W683JNT00
TDK Corporation
FG22X5R1A476MNT00
TDK Corporation
FG22X5R1C336MNT00
TDK Corporation
FG22X7R1C336MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1E106KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H335KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H685KRT00
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel