maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG22X7R1H225KNT00
Référence fabricant | FG22X7R1H225KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG22X7R1H225KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG22X7R1H225KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG22X7R1H225KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG22X7R1H225KNT00-FT |
FG18C0G2A180JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A181JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A182JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A1R5CNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A222JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A270JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A271JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A272JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A330JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A331JNT00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel