maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H330JNT06
Référence fabricant | FG28C0G1H330JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H330JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H330JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H330JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H330JNT06-FT |
FG26C0G2J121JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J122JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J151JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT00
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FG26C0G2J221JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J222JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J272JNT00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
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M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
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5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
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