maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R2A334KNT00
Référence fabricant | FG26X7R2A334KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R2A334KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R2A334KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2A334KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R2A334KNT00-FT |
FG24C0G2W181JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W222JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W271JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W332JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W391JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W471JNT00
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel