maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R1H684KNT00
Référence fabricant | FG26X7R1H684KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R1H684KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R1H684KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1H684KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R1H684KNT00-FT |
FG24C0G2W121JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W122JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W151JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W152JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W181JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W182JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W221JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W222JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W271JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT00
TDK Corporation
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Xilinx Inc.
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Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
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Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
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Intel
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Intel