maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24C0G2E272JNT00
Référence fabricant | FG24C0G2E272JNT00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG24C0G2E272JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24C0G2E272JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G2E272JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24C0G2E272JNT00-FT |
FG18C0G2A680JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A681JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A6R8DNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A820JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A821JNT00
TDK Corporation
FG18X5R1E106MRT00
TDK Corporation
FG18X5R1E106MRT06
TDK Corporation
FG18X5R1E155KRT00
TDK Corporation
FG18X5R1E225KRT00
TDK Corporation
FG18X5R1E335KRT00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation