maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G2A821JNT00
Référence fabricant | FG18C0G2A821JNT00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG18C0G2A821JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G2A821JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G2A821JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G2A821JNT00-FT |
FG14X7S2A224KRT00
TDK Corporation
FG14X7S2A334KRT00
TDK Corporation
FG14X7S2A474KRT00
TDK Corporation
FG14X7S2A684KRT00
TDK Corporation
FG16C0G1H104JNT00
TDK Corporation
FG16C0G1H473JNT00
TDK Corporation
FG16C0G1H683JNT00
TDK Corporation
FG16C0G2A153JNT00
TDK Corporation
FG16C0G2A223JNT00
TDK Corporation
FG16C0G2A333JNT00
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel