maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG14C0G2A822JNT06
Référence fabricant | FG14C0G2A822JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG14C0G2A822JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG14C0G2A822JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14C0G2A822JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG14C0G2A822JNT06-FT |
FG26C0G2W822JNT06
TDK Corporation
FG26X5R1H685KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1E105KNT06
TDK Corporation
FG26X7R1E106KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1E155KNT06
TDK Corporation
FG26X7R1E225KNT06
TDK Corporation
FG26X7R1E685KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1H335KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1H474KNT06
TDK Corporation
FG26X7R1H684KNT06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel