maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R1E105KNT06
Référence fabricant | FG26X7R1E105KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R1E105KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R1E105KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1E105KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R1E105KNT06-FT |
CC45SL3AD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD120JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3AD560JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD820JYGNA
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-GRA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD331KYNNA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel