maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG14C0G2A223JRT06
Référence fabricant | FG14C0G2A223JRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG14C0G2A223JRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG14C0G2A223JRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG14C0G2A223JRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG14C0G2A223JRT06-FT |
FG26C0G2J122JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J391JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J392JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J562JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J681JNT06
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation