maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG11X7R1H155KNT00
Référence fabricant | FG11X7R1H155KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG11X7R1H155KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG11X7R1H155KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG11X7R1H155KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG11X7R1H155KNT00-FT |
FG28C0G2A151JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A331JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A332JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A561JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A820JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2E471JNT06
TDK Corporation
FG28X7R1E105KRT06
TDK Corporation
FG28X7R1H103KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H473KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H683KNT06
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel