maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G2A561JNT06
Référence fabricant | FG28C0G2A561JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G2A561JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G2A561JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2A561JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G2A561JNT06-FT |
FK14X7R2E222KN020
TDK Corporation
FK14X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E332KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E332KN020
TDK Corporation
FK14X7R2E472KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E472KN020
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FK14X7R2E682KN006
TDK Corporation
FK14X7R2E682KN020
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FK14X7S2A105KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A154KR006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel