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Référence fabricant | FDMC7660DC |
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Numéro de pièce future | FT-FDMC7660DC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Dual Cool™, PowerTrench® |
FDMC7660DC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 30V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 30A (Ta), 40A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.2 mOhm @ 22A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 76nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 5170pF @ 15V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 3W (Ta), 78W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | Dual Cool ™ 33 |
Paquet / caisse | 8-PowerTDFN |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FDMC7660DC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FDMC7660DC-FT |
FQI15P12TU
ON Semiconductor
FQI16N25CTU
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FQI17N08LTU
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FQI27N25TU-F085
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XC4005E-1PQ100C
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XC6SLX100-L1CSG484I
Xilinx Inc.
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10AX048K2F35E2LG
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Microsemi Corporation
XC7A25T-2CPG238C
Xilinx Inc.
LFEC15E-4F484C
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5AGXBA3D6F31C6N
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