maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA16X8R1H684KRU06
Référence fabricant | FA16X8R1H684KRU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA16X8R1H684KRU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA16X8R1H684KRU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X8R1H684KRU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA16X8R1H684KRU06-FT |
FA20X7S1H685KRU06
TDK Corporation
FA20X7T2E334KNU06
TDK Corporation
FA20X8R1E155KNU06
TDK Corporation
FA20X8R1E335KNU06
TDK Corporation
FA20X8R2A684KRU06
TDK Corporation
FA20NP02A473JNU00
TDK Corporation
FA20NP02A473JNU06
TDK Corporation
FA16C0G1H473JNU00
TDK Corporation
FA16C0G1H104JNU00
TDK Corporation
FA11C0G2A473JNU06
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation