maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA16C0G1H104JNU00
Référence fabricant | FA16C0G1H104JNU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA16C0G1H104JNU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA16C0G1H104JNU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16C0G1H104JNU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA16C0G1H104JNU00-FT |
FG14X7R2A683KNT06
TDK Corporation
FG14X7S2A154KRT06
TDK Corporation
FG14X7S2A334KRT06
TDK Corporation
FG14X7S2A684KRT06
TDK Corporation
FG11X7R1E475KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H105KNT06
TDK Corporation
FG11X7R1H106KRT06
TDK Corporation
FG11X7S2A475KRT06
TDK Corporation
FG11C0G2A473JNT06
TDK Corporation
FG11X7R1C226MRT06
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel