maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA16C0G1H473JNU06
Référence fabricant | FA16C0G1H473JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA16C0G1H473JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA16C0G1H473JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16C0G1H473JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA16C0G1H473JNU06-FT |
FA22NP02J473JNU06
TDK Corporation
FA22NP02W473JNU06
TDK Corporation
FA22X7R2J104KNU06
TDK Corporation
FA22NP02E104JRU06
TDK Corporation
FA22NP02W683JNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E106KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1H225KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1H475KRU06
TDK Corporation
FA22X7R1H685KRU06
TDK Corporation
FA22X7R2A155KNU06
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel