maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA14X7S2A334KRU00
Référence fabricant | FA14X7S2A334KRU00 |
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Numéro de pièce future | FT-FA14X7S2A334KRU00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA14X7S2A334KRU00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7S2A334KRU00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA14X7S2A334KRU00-FT |
FA24C0G2A682JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2E332JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W152JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W221JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W222JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W332JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W471JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2W472JNU06
TDK Corporation
FA24NP01H223JNU06
TDK Corporation
FA24NP01H333JNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel