maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA24C0G2W222JNU06
Référence fabricant | FA24C0G2W222JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA24C0G2W222JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA24C0G2W222JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24C0G2W222JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA24C0G2W222JNU06-FT |
FA26C0G2J471JNU06
TDK Corporation
FA26NP02E153JNU06
TDK Corporation
FA26NP02E223JNU06
TDK Corporation
FA26NP02J103JNU06
TDK Corporation
FA26NP02J472JNU06
TDK Corporation
FA26NP02J682JNU06
TDK Corporation
FA26NP02W103JNU06
TDK Corporation
FA26NP02W153JNU06
TDK Corporation
FA26X7R1E105KNU06
TDK Corporation
FA26X7R1H475KRU06
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation