maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FA11NP02A473JNU06
Référence fabricant | FA11NP02A473JNU06 |
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Numéro de pièce future | FT-FA11NP02A473JNU06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FA |
FA11NP02A473JNU06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA11NP02A473JNU06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FA11NP02A473JNU06-FT |
FA22NP02E683JRU06
TDK Corporation
FA22NP02J473JNU06
TDK Corporation
FA22NP02W473JNU06
TDK Corporation
FA22X7R2J104KNU06
TDK Corporation
FA22NP02E104JRU06
TDK Corporation
FA22NP02W683JNU06
TDK Corporation
FA22X7R1E106KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1H225KNU06
TDK Corporation
FA22X7R1H475KRU06
TDK Corporation
FA22X7R1H685KRU06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel