maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs au tantale / F971E335KBA
Référence fabricant | F971E335KBA |
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Numéro de pièce future | FT-F971E335KBA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97 |
F971E335KBA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 3.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric) |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971E335KBA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F971E335KBA-FT |
F971E156MNCHT3
AVX Corporation
F971V685MNCHT3
AVX Corporation
F970J107MNC
AVX Corporation
F971A336MNC
AVX Corporation
F971A686KNC
AVX Corporation
F971A686MNC
AVX Corporation
F971C226MNC
AVX Corporation
F971C336MNC
AVX Corporation
F971C476KNC
AVX Corporation
F971C476MNC
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel