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Référence fabricant | F971C226MNC |
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Numéro de pièce future | FT-F971C226MNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97 |
F971C226MNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 700 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.118" (3.00mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | N |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971C226MNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F971C226MNC-FT |
TPSD337M006H0045
AVX Corporation
TPSD337M006P0045
AVX Corporation
TPSD337M006R0045
AVX Corporation
TPSD337M006R0070
AVX Corporation
TPSD337M006S0050
AVX Corporation
TPSD337M006S0100
AVX Corporation
TPSD337M006Y0045
AVX Corporation
TPSD337M010H0100
AVX Corporation
TPSD337M010R0050
AVX Corporation
TPSD337M010R0065
AVX Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C4
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SG
Intel
EP20K100EFC324-3N
Intel