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Référence fabricant | F971C105MAAHT3 |
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Numéro de pièce future | FT-F971C105MAAHT3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97-HT3 |
F971C105MAAHT3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 7.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 135°C |
Durée de vie @ Temp. | 2000 Hrs @ 135°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | A |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971C105MAAHT3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F971C105MAAHT3-FT |
THJC226M016RJN
AVX Corporation
THJC336K010RJN
AVX Corporation
THJC336K016AJN
AVX Corporation
THJC336K016AJS
AVX Corporation
THJC336K016RJN
AVX Corporation
THJC336M016RJN
AVX Corporation
THJC475K035RJN
AVX Corporation
THJC475M035RJN
AVX Corporation
THJC475M035SJN
AVX Corporation
THJC476K006RJN
AVX Corporation
A3P125-TQ144I
Microsemi Corporation
XA3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
APA075-PQ208I
Microsemi Corporation
EP3C5E144C8N
Intel
5SGXEA5H2F35C1N
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC7K420T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation