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Référence fabricant | F971C105MAAHT3 |
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Numéro de pièce future | FT-F971C105MAAHT3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97-HT3 |
F971C105MAAHT3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 7.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 135°C |
Durée de vie @ Temp. | 2000 Hrs @ 135°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | A |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971C105MAAHT3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F971C105MAAHT3-FT |
THJC226M016RJN
AVX Corporation
THJC336K010RJN
AVX Corporation
THJC336K016AJN
AVX Corporation
THJC336K016AJS
AVX Corporation
THJC336K016RJN
AVX Corporation
THJC336M016RJN
AVX Corporation
THJC475K035RJN
AVX Corporation
THJC475M035RJN
AVX Corporation
THJC475M035SJN
AVX Corporation
THJC476K006RJN
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation