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Référence fabricant | THJC475M035RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJC475M035RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJC475M035RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.2 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2312 (6032 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | C |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJC475M035RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJC475M035RJN-FT |
F950G336MPAAQ2
AVX Corporation
F950G476MPAAQ2
AVX Corporation
F950J106MPAAQ2
AVX Corporation
F950J156MPAAQ2
AVX Corporation
F950J336MPAAQ2
AVX Corporation
F950J686MPAAQ2
AVX Corporation
F951A106MRAAQ2
AVX Corporation
F951A156MPAAQ2
AVX Corporation
F951A685MPAAQ2
AVX Corporation
F951C155MPAAQ2
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel