maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / F17724332901
Référence fabricant | F17724332901 |
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Numéro de pièce future | FT-F17724332901 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F1772 |
F17724332901 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 310V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polyester, Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.768" (19.50mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.886" (22.50mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F17724332901 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F17724332901-FT |
F339X144733MKI2B0
Vishay BC Components
F339X146833MIM2T0
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F339X151533MKI2B0
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel