maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables p / 10M50DAF256C6GES
Référence fabricant | 10M50DAF256C6GES |
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Numéro de pièce future | FT-10M50DAF256C6GES |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAX® 10 |
10M50DAF256C6GES Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Nombre de LAB / CLB | 3125 |
Nombre d'éléments logiques / cellules | 50000 |
Nombre total de bits de RAM | 1677312 |
Nombre d'E / S | 178 |
Nombre de portes | - |
Tension - Alimentation | 1.15V ~ 1.25V |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 256-LBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10M50DAF256C6GES Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 10M50DAF256C6GES-FT |
EP3C10F256C6
Intel
EP3C10F256C7
Intel
EP3C10F256C8
Intel
EP3C10F256I7
Intel
EP3C10U256A7N
Intel
EP3C10U256C6
Intel
EP3C10U256C6N
Intel
EP3C10U256C7
Intel
EP3C10U256C7N
Intel
EP3C10U256C8
Intel
EP1K10TC144-2
Intel
EPF10K50ETC144-1
Intel
XC6SLX45-N3FG676C
Xilinx Inc.
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000L-1FG256I
Microsemi Corporation
XC2VP50-5FFG1152C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200BC356-2
Intel