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Référence fabricant | EXB-H6V332J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V332J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V332J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 3.3k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V332J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V332J-FT |
RACF164DJT560R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT56K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT680K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT6K80
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RACF324DJT10R0
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RACF324DJT120R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT15R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1K80
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RACF324DJT1M00
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RACF324DJT220R
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XCVU065-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC7A15T-3CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
5SEEBH40C3N
Intel
LFE2M20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-9FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K20LV-3AJI
Microchip Technology
EP2AGX125EF29I3N
Intel
EP3SE80F780I3N
Intel