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Référence fabricant | EXB-H6V224J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V224J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V224J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 220k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V224J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V224J-FT |
RACF164DJT680K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT6K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT10R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT120R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT15R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FG676I
Xilinx Inc.
XC7A75T-L2FGG484E
Xilinx Inc.
A54SX72A-2FG256
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AFS090-2FG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025-VFG400
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LCB132I
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5CEBA2F23C8N
Intel
AT40K05-2AJC
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