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Référence fabricant | EXB-H6V224J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V224J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V224J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 220k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V224J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V224J-FT |
RACF164DJT680K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT6K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT10R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT120R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT15R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
AGLN030V5-ZQNG68I
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV50-6FG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FG144
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG256I
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C2N
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
XC7K480T-3FFG1156E
Xilinx Inc.