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Référence fabricant | EXB-H6V224J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6V224J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6V224J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 220k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6V224J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6V224J-FT |
RACF164DJT680K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT6K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT10R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT120R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT15R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1K80
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT1M00
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT270R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT27R0
Stackpole Electronics Inc
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC7A100T-2FTG256C
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240I
Microsemi Corporation
EP2C20AF484I8N
Intel
5SGXMA5K3F40I4N
Intel
5SGXEA5H3F35I3L
Intel
XCKU3P-1SFVB784E
Xilinx Inc.
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-9FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10CL080YF780C8G
Intel