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Référence fabricant | EXB-H6E331J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6E331J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6E331J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 330 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6E331J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6E331J-FT |
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
M1AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200CF672C8ES
Intel
EP4CE22F17C6
Intel
5SGSMD4K1F40C2N
Intel
5SGXEB5R1F43C1N
Intel
XC7K160T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP2S180F1508C5
Intel