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Référence fabricant | EXB-H6E331J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6E331J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6E331J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 330 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6E331J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6E331J-FT |
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S4000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
AGL125V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGSMD5K2F40C3N
Intel
EP3SL200H780I3
Intel
EP4SE530F43C2ES
Intel
A42MX24-PQ160I
Microsemi Corporation
EP1AGX35DF780C6N
Intel
EP20K300EQI208-3
Intel