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Référence fabricant | EXB-H6E331J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6E331J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6E331J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 330 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6E331J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6E331J-FT |
RACF324DJT33R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT390R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT3K30
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-1200ZE-2TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4CS484I
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XC6SLX45T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG256C
Xilinx Inc.
XC4028XL-09HQ304C
Xilinx Inc.
XC4028XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
A54SX16A-2FG144I
Microsemi Corporation
EPF10K200SFI672-2B
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XC7VX980T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
EP2S130F1508C5
Intel