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Référence fabricant | EXB-H6E153J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H6E153J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H6E153J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 15k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.087" W (8.35mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H6E153J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H6E153J-FT |
RACF324DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220R
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RACF408MJT330R
Stackpole Electronics Inc
M1AFS1500-1FG484I
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256
Microsemi Corporation
APA750-PQ208I
Microsemi Corporation
5SGXEB5R2F40I2LN
Intel
5SGXMA5N2F45I2N
Intel
XC4020E-2HQ208I
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FF1148C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-FG144
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LCMXO2-4000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29C6N
Intel