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Référence fabricant | RACF408MJT330R |
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Numéro de pièce future | FT-RACF408MJT330R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RACF |
RACF408MJT330R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 330 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 10 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1608, Concave, Long Side Terminals |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.083" W (4.00mm x 2.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RACF408MJT330R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RACF408MJT330R-FT |
RACF164DJT43R0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT470K
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT470R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT47K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT47R0
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RACF164DJT4K70
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT510K
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RACF164DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT51K0
Stackpole Electronics Inc
RACF164DJT51R0
Stackpole Electronics Inc
XCS30-3VQ100C
Xilinx Inc.
A54SX08-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF6016ATC100-3
Intel
EP2A40F672C7
Intel
5SGXMA7K3F40C2LN
Intel
5SGSED6K3F40C2LN
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
10AX032H4F34E3SG
Intel
XA6SLX16-3CSG324I
Xilinx Inc.
LFXP15C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation