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Référence fabricant | EXB-H5E684J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H5E684J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H5E684J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 680k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 5 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 5-SIP |
Taille / Dimension | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H5E684J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H5E684J-FT |
RACF324DJT510R
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47K0
Stackpole Electronics Inc
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel