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Référence fabricant | EXB-H5E474J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H5E474J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H5E474J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 470k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 5 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 5-SIP |
Taille / Dimension | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H5E474J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H5E474J-FT |
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47R0
Stackpole Electronics Inc
XC4003E-4VQ100C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517C3N
Intel
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SGSED8N3F45C3N
Intel
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A40MX04-1PQG100I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016AQC208-1
Intel