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Référence fabricant | EXB-H5E474J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H5E474J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H5E474J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 470k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 5 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 5-SIP |
Taille / Dimension | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H5E474J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H5E474J-FT |
RACF324DJT56R0
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K10
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT5K60
Stackpole Electronics Inc
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47R0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-7000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
A54SX16P-VQG100I
Microsemi Corporation
EP1K10FC256-1N
Intel
EP4CGX15BN11C8N
Intel
A42MX09-PQG160A
Microsemi Corporation
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF29C6N
Intel
EP4CGX22CF19I7
Intel