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Référence fabricant | EXB-H5E332J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H5E332J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H5E332J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 3.3k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 5 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 5-SIP |
Taille / Dimension | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H5E332J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H5E332J-FT |
RACF324DJT68K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT100K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47R0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT680R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT100R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT130R
Stackpole Electronics Inc
XC3030L-8VQ64C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FG676C
Xilinx Inc.
XA7A100T-1FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P600-2PQ208I
Microsemi Corporation
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
10CX220YF672E5G
Intel
LCMXO3LF-1300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45E2LG
Intel
EP2S90F780C4N
Intel
EPF81500ARC240-3
Intel