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Référence fabricant | EXB-H5E330J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H5E330J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H5E330J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 33 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 5 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 5-SIP |
Taille / Dimension | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H5E330J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H5E330J-FT |
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47R0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT680R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT100R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT130R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT150R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT1K80
Stackpole Electronics Inc
XC4036XL-09HQ304C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-6BG381C
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A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
AT40K10-2EQC
Microchip Technology
5SGXMABN3F45I4N
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EP4SGX530NF45C2N
Intel
AGLP030V5-CS289I
Microsemi Corporation
EP1SGX25FF1020C7
Intel