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Référence fabricant | EXB-H5E330J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H5E330J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H5E330J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 33 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 5 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 5-SIP |
Taille / Dimension | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H5E330J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H5E330J-FT |
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47R0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT680R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT100R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT130R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT150R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT1K80
Stackpole Electronics Inc
XCS20XL-4TQG144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S150-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL005-FGG484
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
EP2C35F484C6
Intel
XC2VP2-6FFG672I
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U2F45E2SG
Intel
10AX090R2F40E2LG
Intel