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Référence fabricant | EXB-H5E330J |
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Numéro de pièce future | FT-EXB-H5E330J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EXB |
EXB-H5E330J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 33 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 5 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SSIP |
Package d'appareils du fournisseur | 5-SIP |
Taille / Dimension | 0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EXB-H5E330J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EXB-H5E330J-FT |
RACF408MJT220K
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT220R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT330R
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47K0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT47R0
Stackpole Electronics Inc
RACF408MJT680R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT100R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT130R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT150R
Stackpole Electronics Inc
RACF648NJT1K80
Stackpole Electronics Inc
AT40K20LV-3BQC
Microchip Technology
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XCV1600E-7FG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125DF25C5
Intel
LFEC20E-4F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3N
Intel
EP4SGX530HH35C2N
Intel