maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR25JZPJ130
Référence fabricant | ESR25JZPJ130 |
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Numéro de pièce future | FT-ESR25JZPJ130 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR25JZPJ130 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 13 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPJ130 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR25JZPJ130-FT |
ESR25JZPF30R0
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3300
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3301
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3302
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3303
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3304
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF33R0
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3600
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3601
Rohm Semiconductor
ESR25JZPF3602
Rohm Semiconductor
XC7A35T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC4003E-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
EP3SL200H780C2
Intel
5AGXBA7D4F27C5N
Intel
EP3C5E144C7
Intel
XC7V585T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FF1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation