maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / ESR25JZPF3304
Référence fabricant | ESR25JZPF3304 |
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Numéro de pièce future | FT-ESR25JZPF3304 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESR |
ESR25JZPF3304 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ESR25JZPF3304 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ESR25JZPF3304-FT |
ESR18EZPJ750
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ752
Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ753
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Rohm Semiconductor
ESR18EZPJ910
Rohm Semiconductor
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
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