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Référence fabricant | EMIF06-1502M12 |
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Numéro de pièce future | FT-EMIF06-1502M12 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IPAD™ |
EMIF06-1502M12 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Low Pass |
Ordre de filtrage | 2nd |
La technologie | RC (Pi) |
Nombre de canaux | 6 |
Fréquence centrale / limite | - |
Valeur d'atténuation | - |
Résistance - Canal (Ohms) | 170 |
Actuel | - |
Valeurs | R = 170 Ohms, C = 14pF (Total) |
Protection ESD | Yes |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Applications | Data Lines for Mobile Devices |
Tension - nominale | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 12-UFDFN Exposed Pad |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
la taille | 0.024" (0.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EMIF06-1502M12 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EMIF06-1502M12-FT |
MEA1608P000R
TDK Corporation
MEM2012F10R0
TDK Corporation
MEM2012T35R0T0S1
TDK Corporation
MEM2012F25R0
TDK Corporation
MEM2012F50R0T001
TDK Corporation
MEM2012P101R
TDK Corporation
MEM2012V211R
TDK Corporation
MEM2012V241R
TDK Corporation
MEM2012T75R0
TDK Corporation
MEM2012W181R
TDK Corporation
LCMXO1200E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P400-1FG484I
Microsemi Corporation
M2GL005S-1VFG400I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQI
Microchip Technology
5SGXMA4K2F40C3N
Intel
5SGXMA3E3H29I4N
Intel
5SGXMA4K2F35C2LN
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XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1CSG324I
Xilinx Inc.
EP4SGX360FF35C4N
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