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Référence fabricant | MEM2012F25R0 |
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Numéro de pièce future | FT-MEM2012F25R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MEM |
MEM2012F25R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Low Pass |
Ordre de filtrage | 3rd |
La technologie | LC (Pi) |
Nombre de canaux | 1 |
Fréquence centrale / limite | 25MHz (Cutoff) |
Valeur d'atténuation | 20dB @ 300MHz ~ 2GHz |
Résistance - Canal (Ohms) | - |
Actuel | 200mA |
Valeurs | - |
Protection ESD | No |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Applications | Data Lines for Mobile Devices |
Tension - nominale | 12V |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
la taille | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MEM2012F25R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MEM2012F25R0-FT |
4420P-601-470/570
Bourns Inc.
4420P-601-500/500
Bourns Inc.
4420P-601-820/201
Bourns Inc.
4420P-601-820/201L
Bourns Inc.
4420P-T06-250/201
Bourns Inc.
4420P-T06-250/201L
Bourns Inc.
4420P-T06-250/500
Bourns Inc.
4420P-T06-250/500L
Bourns Inc.
4420P-T06-270/500
Bourns Inc.
4420P-T06-470/101
Bourns Inc.
XC4010XL-1TQ144I
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FTG256C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FG484
Microsemi Corporation
EPF6010ANTC100-3
Intel
EP2A15F672C9N
Intel
EPF10K30EFC484-2
Intel
EP3SE260F1517C4N
Intel
LCMXO2-1200UHC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F45E2SG
Intel