maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32GG890F512-BGA112T
Référence fabricant | EFM32GG890F512-BGA112T |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32GG890F512-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Giant Gecko |
EFM32GG890F512-BGA112T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 90 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG890F512-BGA112T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32GG890F512-BGA112T-FT |
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK61FN1M0CAA12R
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10
NXP USA Inc.
MK10DX128ZVMD10R
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK22FX512VMD12
NXP USA Inc.
XCV100E-6FG256I
Xilinx Inc.
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400CF672C8
Intel
10AX032H4F35E3LG
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
EP3SL200F1152C4L
Intel
M1A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35I5N
Intel