maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / EFM32GG390F1024-BGA112
Référence fabricant | EFM32GG390F1024-BGA112 |
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Numéro de pièce future | FT-EFM32GG390F1024-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Giant Gecko |
EFM32GG390F1024-BGA112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 87 |
Taille de la mémoire du programme | 1MB (1M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32GG390F1024-BGA112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EFM32GG390F1024-BGA112-FT |
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK22FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK51DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK63FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD15
NXP USA Inc.
MK53DN512CMD10
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10R
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel